2014年，聯(lián)發(fā)科和高通等主要的手機(jī)芯片制造商將與新的芯片解決方案（例如4G，8核和64位）進(jìn)行激烈競爭。
但是，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，全球手機(jī)芯片制造商將在2014年下半年或2015年上半年推出解決方案。
由于相似之處和微小差異，手機(jī)的核心芯片火力顯然將不足。
贏得手機(jī)市場份額的關(guān)鍵很可能將轉(zhuǎn)換為外圍芯片和應(yīng)用功能，尤其是諸如快速和無線充電，指紋識別和NFC（近距離通信）之類的新應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科，高通等都在努力增加投資。
盡管2014年智能手機(jī)硬件不斷升級，但近期的芯片制造商（如聯(lián)發(fā)科和高通）仍加大了對新應(yīng)用技術(shù)的投資，這些技術(shù)包括快速和無線充電，指紋識別和NFC。
IC設(shè)計(jì)業(yè)人士表示，2014年，智能手機(jī)硬件可能缺乏創(chuàng)新技術(shù)，硬件功能將面臨升級瓶頸。
國內(nèi)外品牌手機(jī)制造商決定從外圍產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用開始，希望給消費(fèi)者帶來更新的用戶體驗(yàn)，然后順應(yīng)變化。
機(jī)器需求。
