精密箔電阻技術(shù)是由費(fèi)利克斯·贊德曼博士于1962年發(fā)明的，將大約3μM的鎳鉻合金箔用粘合劑粘貼在陶瓷基板上，以獲得接近零溫度的電阻。在此后的五十年里，金屬箔的電阻在要求高精度、高穩(wěn)定性和高可靠性方面已經(jīng)超過(guò)了其他電阻技術(shù)。滿(mǎn)足航空航天、軍事裝備、精密測(cè)量等各行業(yè)的高端應(yīng)用需求。醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
沒(méi)有封裝殼的金屬箔的電阻值是通過(guò)激光蝕刻涂覆在基底上的金屬箔形成的。由于基板和金屬箔之間的不同溫度系數(shù)以及與粘合劑的相互作用，該電阻的溫度系數(shù)可能非常低。單獨(dú)由于其扁平結(jié)構(gòu)，其高頻特性也非常好。此外，它還具有精度高、功率因數(shù)低、電壓因數(shù)低、電動(dòng)勢(shì)低、長(zhǎng)期穩(wěn)定性好、噪聲低等優(yōu)點(diǎn)。
